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开yun体育网以LED与IC芯片封装银浆为时刻及阛阓冲破口-kaiyun体育官方网站云开全站入口 (中国大陆)入口登录 发布日期：2024-07-27 09:03 点击次数：85
（原标题：帝科股份(300842.SZ)：2023年半导体封装浆料收尾销售收入900.47万元开yun体育网，同比增长150.71%）
格隆汇6月20日丨帝科股份(300842.SZ)在投资者互动平台暗意，公司半导体电子业务为LED芯片封装、IC芯片封装和功率半导体封装范围提供更始材料科罚有狡计开yun体育网，已推出湃泰PacTite®多维电子材料居品组合，以LED与IC芯片封装银浆为时刻及阛阓冲破口，以功率半导体封装用烧结银和AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等高端期骗为翌日发展标的，通过加强阛阓成立力度，抓续出货并优化客户结构，2023年半导体封装浆料收尾销售收入900.47万元，同比增长150.71%。